型号
供应商设备封装
LAB/CLB数
RAM 位总计
逻辑元件/单元数
电源电压
工作温度
安装类型
RoHS
类别
标准包装
家庭
门数
筛选
    FBG484(23x23),FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27)
    202800
    11,700Kb
    162240
    0.97 V ~ 1.03 V
    -40°C ~ 100°C
    表面贴装
    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
    集成电路 (IC)
    1
    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    -
    FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27),FBG900(31 x 31),FFG900(31 x 31)
    407600
    16,020Kb
    326080
    0.97 V ~ 1.03 V
    -40°C ~ 100°C
    表面贴装
    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
    集成电路 (IC)
    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    -
    FFG901(31 x 31)
    445200
    25,740Kb
    356160
    0.97 V ~ 1.03 V
    -40°C ~ 100°C
    表面贴装
    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
    集成电路 (IC)
    1
    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    -
    FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27),FBG900(31 x 31),FFG900(31 x 31)
    508400
    28,620Kb
    406720
    0.97 V ~ 1.03 V
    -40°C ~ 100°C
    表面贴装
    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
    集成电路 (IC)
    1
    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    -
    FFG901(31 x 31),FFG1156(35 x 35)
    521200
    30,060Kb
    416960
    0.97 V ~ 1.03 V
    -40°C ~ 100°C
    表面贴装
    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
    集成电路 (IC)
    1
    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    -
    FFG901(31 x 31),FFG1156(35 x 35)
    597200
    34,380Kb
    477760
    0.97 V ~ 1.03 V
    -40°C ~ 100°C
    表面贴装
    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
    集成电路 (IC)
    1
    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    -
    FBG484(23x23),FBG676(27 x 27)
    82000
    4,860Kb
    65600
    0.97 V ~ 1.03 V
    -40°C ~ 100°C
    表面贴装
    无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
    集成电路 (IC)
    1
    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    -