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厂商介绍

Winbond

  • 成立时间1987
  • 公司总部位于台湾
  • 全球员工数量约1,800名
  • 总资本额365.65亿
  • 1995年于台湾证券交易所上市,代号2344

一、我们提供以下主打产品系列

  • DRAM——利基型DRAM、显示型DRAM
  • Flash——并行、串行

二、你知道吗?

  • Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
  • 2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
  • 2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六

三、应用领域

  • 汽车电子
  • 手机
  • 电脑
  • 网络通讯设备
  • 无线网络
  • 家电

产品列表

查看全部参数
型号
Speed Grade
Voltage
CL-tRCD-tRP
Density
RoHS
Density
筛选
    800/667MHz//-12/-15
    1.5/1.5V
    1Gb
    Y
    1G/700MHz//-10/-14
    1.8/1.8V
    1Gb
    Y
    800/700MHz//-12/-14
    1.8V ± 0.1V
    1Gb
    Y
    5.0/4.0Gbps//-04/-05
    1.5/1.5V
    1Gb
    Y
    DDR2-800//-25/25I/25L/25A/25K
    DDR2-667//-3
    DDR2-1066//-18
    533MHz//-18
    1.8/1.8V
    1.8V±0.1V
    5-5-5
    6-6-6
    1Gb
    Y
    1Gb
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