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厂商介绍

Winbond

  • 成立时间1987
  • 公司总部位于台湾
  • 全球员工数量约1,800名
  • 总资本额365.65亿
  • 1995年于台湾证券交易所上市,代号2344

一、我们提供以下主打产品系列

  • DRAM——利基型DRAM、显示型DRAM
  • Flash——并行、串行

二、你知道吗?

  • Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
  • 2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
  • 2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六

三、应用领域

  • 汽车电子
  • 手机
  • 电脑
  • 网络通讯设备
  • 无线网络
  • 家电

产品列表

查看全部参数
型号
Density
RoHS
Speed Grade
I/O
Voltage
Category
筛选
    512 Mbit
    Y
    200MHz, -25 to 85C
    1.8V / 1.8V
    512 Mbit
    Y
    200MHz, -40 to 85C
    1.8V / 1.8V
    512 Mbit
    Y
    166MHz, -25 to 85C
    1.8V / 1.8V
    512 Mbit
    Y
    166MHz, -40 to 85C
    1.8V / 1.8V
    32 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    64 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    256 Mb
    -
    X32
    PSRAM
    16 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    16 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    32 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    32 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    32 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    32 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    64 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    64 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    64 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    64 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    64 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    128 Mb
    -
    X16
    PSRAM
    128 Mb
    -
    X16
    PSRAM
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