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Winbond

品牌介绍

成立时间1987年
公司总部位于台湾
全球员工数量约1,800名
总资本额365.65亿
1995年于台湾证券交易所上市,代号2344
Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六

主打产品系列

DRAM——利基型DRAM、显示型DRAM Flash——并行、串行

应用领域

汽车电子 手机 电脑 网络通讯设备 无线网络 家电

产品列表

型号 Status Density Voltage Temp Speed comment
W25Q64FV P 64Mbit(8MB) 2.7V - 3.6V -40 to+85 104MHz(208/416MHz Dual/Quad-SPI) Samples Available
W25Q64DW P 64Mbit(8MB) 1.65V - 1.95V -40 to+85 104MHz(208/416MHz Dual/Quad-SPI) Samples Available
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