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ACSIP

品牌介绍

成立时间2006年
公司位于台湾
高密度无线射频集成芯片电提供者
AcSiP意即Advanced Communication System in Package
AcSiP的产品微型化,节约空间,减少工程设计时间

主打产品系列

S200——Wi-Fi SiP S500——4 in 1 Combo SiP S601——Wi-Fi + Bluetooth SiP

应用领域

手机 导航装置 连网电脑 行动电视 电子书

产品列表

型号 Operating Temperature Network Standard Storage Temperature Host Interface Humidity Dimension
S200 0℃ ~ 65℃ IEEE 802.11b/g Compliant -45℃ ~ 85℃ SDIO / eHPI16 / eHPI8 Operating:10 ~ 95% (Non-Condensing) Storage:5 ~ 95% (Non-Condensing) 9.0mm X 9.0mm X 1.4mm
S500 0℃ ~ 65℃ IEEE 802.11b/g/n, BT 2.1+EDR, FM T/Rx, GPS -45℃ ~ 85℃ SDIO / UART / Audio / PCM / I2S Operating : 10 ~ 95% (Non-Condensing) Storage : 5 ~ 95% (Non-Condensing) 8.3 mm X 7.4 mm X 1.0 mm (typ.)
S601 0℃ ~ 65℃ IEEE 802.11b/g Compliant -45℃ ~ 85℃ SDIO / SPI for WiFi , UART and audio PCM for Bluetooth Operating:10 ~ 95% (Non-Condensing) Storage:5 ~ 95% (Non-Condensing) 9.5mm X 10.5mm X 1.45mm
mSD202 -20℃ ~ 70℃ IEEE 802.11b/g/n Compliant -45℃ ~ 85℃ SDIO Operating: Max. 95% (Non-Condensing)
S203L -20℃ ~ 70℃ IEEE 802.11b/g/n Compliant -45℃ ~ 85℃ SDIO / SPI Operating: Max 95% (Non-Condensing) 7mm X 7mm X 1.1mm
S205 0℃ ~ 65℃ IEEE 802.11b/g/n Compliant -45℃ ~ 85℃ SDIO 2.0 (4-bit & 1-bit) Operating : 10 ~ 95% (Non-Condensing) Storage : 5 ~ 95% (Non-Condensing) 9.0mm X 9.0mm X 1.8mm
S500M 0℃ ~ 65℃ IEEE 802.11b/g/n, BT 2.1+EDR, FM T/Rx, GPS -45℃ ~ 85℃ SDIO / UART / Audio / PCM / I2S • Operating : 10 ~ 95% (Non-Condensing) • Storage : 5 ~ 95% (Non-Condensing) 8.3 mm X 7.4 mm X 1.0 mm (typ.)
S602 0℃ ~ 65℃ IEEE 802.11b/g/n Compliant -45℃ ~ 85℃ SDIO / SPI for WiFi, UART and audio PCM for Bluetooth Operating:10 ~ 95% (Non-Condensing) Storage:5 ~ 95% (Non-Condensing) 9.5mm X 9.5mm X 1.4mm
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