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W25X05CL

W25X05CL

  • 品牌:Winbond
  • 包装:--
  • 无铅情况/ROHS: 无铅
  • 经营商:科通芯城自营
  • 描述:Density 512kbit Voltage 2.3 - 3.6V Speed 104MHZ Package 150mil SOIC\VSOP Pa
  • 封装:--
  • 类别:串行Flash
参数 数值
Voltage 2.3V - 3.6V
Status P
Density 512Kbit (64KB)
comment Samples Available
Organization 256 pages,4KB sectors,32/64KB blocks,Dual SPI
Package(s) SOIC8 150mil, VSOP8 150mil,TSSOP8 173mil,USON 2x3mm,WSON 6X5mm
RoHS Y
Speed 104MHz(208Mhz Dual-SPI)
Temp -40 to+85

Description
Density 512kbit Voltage 2.3 - 3.6V Speed 104MHZ Package 150mil SOIC\VSOP Package 173mil TSSOP Package WSON 5x6mm Package USON 2x3mm
Features
N/A

文档类型:

文档(document)
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序号 PDF 描述
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