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NTCG164BH222JT1

NTCG164BH222JT1

  • 品牌:TDK
  • 包装:Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
  • 无铅情况/ROHS: --
  • 经营商:科通芯城自营
参数 数值
使用温度范围-Min -40Cel
尺寸代码 1608
最大功率-Max 230 mW
保存温度范围-Max 125Cel
最少供货数-Nom 4000Pcs
公称B常数(B25/50)-Typ 4096K
公称零负荷电阻值的容许差 +/-5%
主体纵长(W)-Nom 0.8 mm
公称B常数的容许差 +/-3%
主体高度(T)-Nom 0.8 mm
表面安装分类 No
类型 Chip Type
公称零符合电阻值-Typ 2.2 kOhm
最少包装数-Nom 4000Pcs
重量-Nom 0.005g
使用温度范围-Max 125Cel
主体横宽(L)-Nom 1.6 mm
保存温度范围-Min -40Cel
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
依据国际标准 JIS C 2570
适用焊接方法 Reflow
公称B常数(B25/85)-Typ 4100K

概要
A size of L1.6xW0.8xT0.8mm.It can choose from wide range resistance series.From 30ohms to 1Mohm.
用途
CELLULAR,PC,ODD,BATTERY,LCD,PRINTER,HDD,BASE STATION,POWER AMP
特点
This product include no lead and applies to the EU Council Directive 2002/95/EC RoHS.This product realized excellent solderablity and soldering heat resistance, comparing with the conventional eutectic mixture solder and lead-free solder (Sn/Ag/Cu, etc.).The 0603, 1608 and 1005 types provide 3 different shapes with identical resistance-temperature characteristics.By using layered internal electrode structure, product series provides a wide range of resistances - B constants and realized good stability of resistance value after soldering.

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